GE智能平臺 PACSystems RXi控制器

GE智能平臺憑借其在嵌入式計算和控制技術領域的豐富經驗，設計了創新的PACSystems RXi 控制器平臺。RXi 控制器采用前沿的 CPU 技術、市場領先的工業以太網網絡技術和獨特的用戶界面，成為業內獨一無二的控制系統。

PACSystemsRXi控制器基于PROFINET，為設備制造商和最終用戶提供外形小巧的解決方案，同時具有高度靈活的分布式I/O功能。其獨特的智能顯示器模塊為控制器提供配置和維護功能，無需額外軟件。作為PACSystems 控制器，RXi完全兼容為其他PACsystems平臺編寫的應用程序。這造就了適合分布式IO 應用的高性能解決方案。

性能更高

RXi控制器設計用于高性能分布式IO應用。通過高性能的雙核C P U 以及千兆位PROFINET（內置MRP冗余）和以太網端口，RXi的每個方面都充分考慮到提高性能。

另外，RXi控制器可以與RXi模塊化IPC共同使用，提供適用于工廠底層的獨特控制和計算平臺。集成的高速連接器允許即時數據處理。通過將RXi 模塊化IPC與采用新的多點觸控技術的新型RXi 面板顯示器配對使用，可以增加操作員的易用性。高性能控制、集成PROFINET、智能顯示器模塊和緊湊外形的獨特組合，使RXi控制器從同類產品中脫穎而出。

正常運行時間更長

采用分布式架構的系統更易于配置和維護。另外，RXi 部件為工業溫度級，結合獲得專利的熱監控技術和先進的被動冷卻技術，為惡劣環境提供可靠控制。

降低總體擁有成本

RXi的緊湊型控制和計算平臺允許用戶簡化面板設計并減小面板的總體尺寸，同時具有 PACSystems 平臺高性能、易維護和可升級的優勢。可選的智能顯示器模塊為控制器提供維護觸屏顯示器，可以與控制器進行更快交互并簡化啟動。

優勢

l  適用于惡劣應用場合的高性能雙核處理器,具有更寬溫度范圍的加固技術，能夠抵抗更高沖擊和振動的設計，適用于工業應用能夠跨越多個CPU生命周期的支架和外殼設計，提供更快的性能增強;

l  通過內置的電纜冗余（MRP）提供千兆位以太網 I/O網絡連接，實現 IO 布線冗余，無需外部交換機;

l  實現控制與Proficy（或其他Microsoft®Windows®或Linux應用程序）的真正獨特結合;

l  內部工業級 SSD 硬盤可以在本機上長期保留數據;

l  接口可用于程序下載、串行通信以及通過標準設備進行數據存儲;