助力新一代PCB硬板質量檢測

印制電路板（PCB）主要用于實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產品中不可或缺的基礎組件，是各種電子整機產品的重要組成部分，在電子信息產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用。隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等電子產品向智能化、小型化和功能多樣化的發展趨勢，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小。此外，電子產品還要滿足更長續航時間的要求。在這樣的背景下，PCB的導線寬度、間距，微孔盤直徑，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷變得更小。

而傳統HDI受限于工藝難以滿足這些要求。因此堆疊層數更多、線寬線距更小、能夠承載更多功能模組的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大減少所需的面積和厚度，從而為電子產品增加電池容量騰出更多空間。

SLP(substrate-like PCB)，也叫類載板（SLP），是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實現更高的線路密度。和HDI一樣，SLP也需要將盲孔填平，以利于后續的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔，容易出現線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區域會導致夾膜，圖形間的干膜無法完全去除， 閃蝕后會造成銅殘留從而導致短路。

蔡司 Crossbeam 將場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束（FIB）的優異加工能力相結合，快速檢查SLP內層線路間的殘留銅情況。通過飛秒激光系統，快速到達感興趣的深埋位置，大幅度提升樣品分析效率。值得一提的是，激光加工在獨立的艙室內完成，不會污染電鏡主艙室和探測器。Crossbeam電鏡還可以與三維X射線顯微鏡進行關聯，精準定位深埋在樣品內部的缺陷區域。

蔡司擁有豐富的產品線包含顯微鏡，藍光掃描儀，三坐標，全方位的質量解決方案助力客戶解決在印制電路板新技術升級過程中可能面臨的挑戰與痛點。