5G 高頻時代下，電子設備怎么粘？

2020年成為5G走向成熟的關鍵年，運營商不斷加速5G基站建設，爭取早日完成設備布局，而各手機品牌廠商陸續發力，發布5G旗艦終端，相較于4G手機，消費者對5G手機的逐漸青睞，這種種都傳達了一個信號：5G的發展儼然搭上了產業鏈的快車。

5G手機的配置變化主要是射頻前端、天線、攝像頭、材料等器件。5G設備具有高頻高速的特性，使用的FPC材料必須達到高頻段下的低介電損耗，這就對手機的組裝和粘貼方案提出了更嚴苛的要求。LCP與MPI因其良好的介電性能，成為后續FPC基板材料的主要選擇。作為電子市場專業解決方案提供商，德莎提供了各種不同特性的PET雙面膠帶，以滿足客戶多樣化的應用和性能需求。

面對5G手機和電子設備應用的新需求，德莎現推出了tesa? 6896x系列高性能PET雙面膠帶，主要應用于手機部件粘接、FPC粘接以及各種高性能粘接需求。在現有的雙面PET方案基礎上，tesa? 6896x擁有更強的粘結性能，能夠廣泛適用于多種不同基材，并對多種低表面能材料具有優異的粘貼性能。對于5G應用中方興未艾的新材料，比如LCP和MPI等，tesa? 6896x亦具備突出的粘接性能。

此外，優異的耐候性，確保滿足電子市場應用的可靠性要求；優異的抗剪切性能和快速粘接性能，可以在簡單工藝條件下實現部件的牢固粘接與固定；最佳的抗推出性能和優異的抗反彈性能，是您在實現復雜應用狀況下的最佳解決方案。

5G已來，未來已來，2G到4G到如今的5G，電子設備又將面臨著怎樣的風云變幻？德莎膠帶在過去的20年中，已在電子行業的繁雜應用和不同設備中證明了其品質，為不同的應用場景，提供相應的膠粘方案。未來，我們將繼續竭誠為您服務，助您找到生產流程中的最適解決方案。

如需申請樣品試用，請聯系我們：tape.solution@tesa.com.